新品 | CSM32RV003 8位RISC核的无线MCU芯片 ESOP8/5*6*1.8mm

2023/05/19

CSM32RV003

RISC-V

MCU

低功耗低成本

  CSM32RV003是基于RISC-V RV32IMAC 内核(2.6 CoreMark/MHz)的32位低功耗、低成本MCU芯片,最高主频32MHz,最大支持 32KB 嵌入式FlASH、4KB SRAM和4.5KB NVM,集成ADC和UART、I2C、SPI等通用外设接口。

主要特性


脚位定义


序号 名称 引脚类型 复用功能 额外功能
1 PA4 IO TIM1_CH1N/ TIM1_CH3 AIN5
2 PA5 IO UART0_TXD/UART1_TXD/
SPI_MISO/ I2C_SDA/ TIM1_CH3N
AIN6/AVREF_N
3 PA6 IO UART0_RXD/UART1_RXD/SPI_MO
SI/I2C_SCL/TIM1_CH4
AIN7/ AVREF_P
4 PA15 IO TIM1_CH4N RESETB
5 PB0 IO UART1_TXD/UART0_RXD/SPI_SCK
/I2C_SDA/TIM1_BKIN
AIN8/ XTHI
6 PB1 IO UART1_RXD/UART0_TXD/I2C_SCL
/TIM2_BKIN
AIN9/XTHO
7 VSS S -
8 VCAP S LDO 供电输出(仅限内部电路使用,
需接 1uF 去耦合电容到地)
-
9 VDD S 芯片电源 -
10 PA8 IO RTC_Alarm/RTC_1Hz/RTC_256Hz/
TIM2_CH1N
LVDIN1
11 PA9 IO TIM1_CH1/I2C_SDA/UART0_RXD/S
PI_SCK/TIM2_CH2/LVD_OUT
AIN10
12 PA10 IO TIM1_BKIN/I2C_SCL/UART0_TXD/
TIM2_CH2N
BOOT
13 PA11 IO TIM2_BKIN/XTH_CLK/UART1_TX/
SPI_MISO/TIM2_CH3
LVDIN2
14 PA12 IO HCLK/UART1_RXD/SPI_MOSI/TIM2
_CH3N
AIN1
15 PA13 IO SPI_SCK/I2C_SDA/LVD_OUT/TIM2_
CH4
LVDIN3/XTLI
16 PA14 IO ADC_TRI/SPI_MOSI/I2C_SCL/XTL_
CLK/TIM2_CH4N
AIN2/XTLO
17 PA1 IO TMSC/SPI_MISO/UART0_RXD/XTH
_CLK/TIM1_CH1N/RCH_CLK
-
18 PA0 IO TCKC/PCLK/UART0_TXD/HCLK/TI
M1_CH1/RCL_CLK
-
19 PA2 IO PLL_CLK/RCH_CLK/TIM1_CH1/UA
RT1_TXD/TIM1_CH2
AIN3
20 PA3 IO XTL_CLK/RCL_CLK/TIM1_CH1N/
UART1_RXD/TIM1_CH2N
AIN4

注 S:电源/地;I:输入;O:输出;I/O:输入/输出;

系统架构


典型应用原理图


开发环境


RISC-V核的低功耗MCU系列


命名规则


搭配组合


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